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  • CoPoS-Packaging: TSMC ist auf der Suche nach Interposer-Alternativen

    Ein, zwei, vier Compute-Chiplets, dazu bis zu 12 HBM4-Chips und weitere I/O-Chiplets sind die Anforderungen an die Packaging-Technologien in den kommenden Jahren. Ende April legte TSMC auf dem Technology Symposium 2025 offen, wie man sich auf Seiten des Auftragsfertigers die Lösungen für die Zukunft beim Packaging vorstellt. CoWoS (Chip on Wafer on Substrate), InFO (Integrated Fan-Out) und TSMC-SoW (System on Wafer) sind dabei die drei... [mehr]

  • Für EU-Bürger: Neuer DNS4EU geht online

    Mit DNS4EU steht ab sofort ein von der Europäischen Union unterstützter DNS-Resolver zur Verfügung, dessen Server ausschließlich in Europa gehostet werden. Der neue Dienst richtet sich an Nutzer, die Wert auf Datenschutz und regionale Infrastruktur legen, ist jedoch nicht verpflichtend. Internetnutzer können weiterhin frei zwischen DNS-Diensten wie Google, Cloudflare oder anderen Anbietern wählen. DNS4EU bietet insgesamt fünf verschiedene... [mehr]

  • Nimbus-Awards: Das sind die Gewinner im Bereich der Hochtechnologie

    Die Nimbus Innovation Awards – SuperComputing Edition 2025 wurden im Rahmen der ISC 2025 in Hamburg im Bereich High-Performance-Computing und Quantentechnologien bekannt gegeben. Organisiert von der Nimbus Alliance, einem Zusammenschluss führender europäischer B2B-Technologiemedien aus Spanien, Deutschland, den Niederlanden und Italien, würdigen die Auszeichnungen herausragende Beiträge in insgesamt 13 Haupt- und 3 Sonderkategorien. Insgesamt... [mehr]

  • 36 GB 12-High: Micron liefert ersten HBM4 aus

    Micron hat verkündet, dass man den ersten HBM4 mit 12 DRAM-Stacks und (12-High) und einer Kapazität von 36 GB pro Chip fertigen wird. Erste Samples sollen nun an Kunden ausgeliefert werden. Die wahrscheinlichsten Vertreter sind hier sicherlich NVIDIA und AMD. Die Rubin-GPU wird bei NVIDIA ab der zweiten Jahreshälfte 2026 auf HBM4 setzen. AMD wird vermutlich erst mit der Instinct-MI400-Serie auf HBM4 setzen. Dazu werden wir womöglich in wenigen... [mehr]

  • Kingston DC3000ME: Eine DC-SSD für einen Markt im Umbruch

    Anzeige / Advertorial Die aktuell weltweit im Bau befindlichen und geplanten Datacenter-Kapazitäten schießen in die Höhe und auch wenn sich dabei vieles auf die KI-Anwendungen und dazugehörigen Beschleuniger konzentriert, so darf man in dieser Stelle aber auch die weiteren Komponenten eines Servers und die Rahmenbedingungen, in denen diese betrieben werden, nicht aus dem Auge verlieren. Der DE-CIX ist einer der weltweit größten... [mehr]

  • Top500 und Green500 der Supercomputer: Deutschland liefert Neueinsteiger

    Über das Jupiter-Booster-Modul als stärksten Neueinsteiger in den Top500 und damit dem schnellsten europäischen System haben wir bereits berichtet. Aber wir wollen auch noch eine grobe Übersicht geben, was es sonst noch alles im Rahmen der Top500- und Green500-Liste so zu vermelden gibt. In den Top10 der schnellsten Systeme ist der Jupiter Booster die einzige Neuigkeit, wenngleich es in den weiteren 490 viele Neuerungen und Verschiebungen... [mehr]

  • Blue Lion: Deutscher Supercomputer mit Next-Gen NVIDIA-Hardware

    HPE, NVIDIA sowie das Bundesministerium für Bildung und Forschung (BMBF) und das bayerische Staatsministerium für Wissenschaft und Kunst (StMWK) haben mit Blue Lion einen neuen Supercomputer in Deutschland angekündigt. Dieser soll Anfang 2027 in Betrieb gehen und auf NVIDIA-Hardware der nächsten Generation setzt. Aufgebaut werden soll das System am Leibniz-Rechenzentrum (LRZ), unterstützt durch das Gauss Centre for Supercomputing, und... [mehr]

  • Jupiter am JSC: Deutschland hat den schnellsten europäischen Supercomputer

    Mit der neuen Liste der Top500 der schnellsten Supercomputer gibt es auch für Deutschland ein neues Highlight, denn der Jupiter-Supercomputer des Jülich Supercomputing Center (JSC) ist mit einer Rechenleistung von 1 EFLOPS FP64-Rechenleistung der nun schnellste europäische Supercomputer. Jupiter steht für "Joint Undertaking Pioneer for Innovative and Transformative Exascale Research" und mit dem Aufbau des in modularer Bauweise aufgestellten... [mehr]

  • Untether AI und Alphawave: AMD und Qualcomm sind auf Shoppingtour

    Bereits vor vier Tagen haben AMD und Untether AI eine strategische Partnerschaft verkündet, was am Ende aber nichts anderes bedeutet, als das Untether AI keinerlei Hard- und Software mehr an Kunden ausliefern wird und die Entwicklungsteams in AMD integriert werden. Einen direkten Kauf des Unternehmens durch AMD stellt die Abmachung nicht dar. Untether AI ist ein kanadisches Unternehmen, das spezialisierte KI-Inferenzprozessoren entwickelt, die... [mehr]

  • MLPerf Training 5.0: NVIDIA skaliert und stellt neue Rekorde auf

    Gestern wurde die aktuelle Runde der Trainings-Ergebnisse im offenen KI-Benchmark MLPerf Training der MLCommons veröffentlicht. Wie nicht anderes zu erwarten, bleibt es in der absoluten Leistung bei einem Zweikampf zwischen AMD und NVIDIA, wenngleich die Voraussetzungen unterschiedlicher nicht sein könnten. MLCommons ist ein gemeinnütziges Konsortium, das hinter den MLPerf-Benchmarks steht, welche halbjährlich für Training und Inferencing von... [mehr]

  • Mit EUV: Micron liefert ersten LPDDR5X mit 1γ-DRAM

    Nachdem Micron Ende Februar dieses Jahres die Fertigung der ersten DRAM-Chips im neuen Fertigungsverfahren namens 1γ (1-gamma) begonnen hat, verkündet man nun die ersten LPDDR5X mit 10.700 MT/s ausgeliefert zu haben. Die sechste Generation der Fertigung von DRAM bei Micron hört auf den Namen 1γ (1-gamma) und befindet sich im Bereich einer 10-nm-Fertigung. Erstmals kommt hier eine Belichtung mittels EUV (Extreme Ultra Violet) zum... [mehr]

  • Thunderbolt 5, Krümmung und 5K-Auflösung: LG stellt den UltraFine 40WT95UF vor

    LG Electronics erweitert sein Angebot im professionellen Displaysegment mit dem neuen UltraFine 40WT95UF, einem hochauflösenden 40-Zoll-Monitor, der speziell für datenintensive Branchen wie Finanzwesen und IT konzipiert wurde. Das Modell will neue Maßstäbe durch seine Kombination aus 5K2K-Auflösung von 5.120 x 2.160 Pixeln, Thunderbolt-5-Unterstützung und einem Seitenverhältnis von 21:9 setzen. Die gebogene Bildschirmfläche bietet nicht nur ein... [mehr]

  • Millionen Euro-Strafe gegen Vodafone: Kundendaten nicht sicher vor Betrügern

    Vodafone Deutschland muss wegen schwerwiegender Datenschutzverstöße eine Rekordstrafe in Höhe von insgesamt 45 Millionen Euro zahlen. Das teilte die Bundesdatenschutzbeauftragte Louisa Specht-Riemenschneider am 3. Juli 2025 mit. Es handelt sich um die höchste Geldbuße, die ihre Behörde bisher verhängt hat. Dabei hätte die Strafe noch deutlich höher ausfallen können. Nach europäischem Datenschutzrecht sind bis zu vier Prozent des Jahresumsatzes... [mehr]

  • Broadcom Tomahawk 6: Netzwerk-Chip mit 102,4 TBit/s vorgestellt

    Broadcom hat mit dem Tomahawk 6 (BCM78910 Serie) die nächste Generation seiner Netzwerk-Chips vorgestellt, die eine Netzwerk-Gesamtkapazität von 102,4 TBit/s erreichen können. Die Chips sind in der Lage, bis zu 128x 800GbE-, 256x 400GbE- oder 512x 200GbE-Ports zur Verfügung zu stellen. In der Scale-Up-Metrik für die direkten Verbindungen zwischen Beschleunigern soll der Tomahawk 6 bis zu 512 XPUs direkt miteinander verbinden können. In der... [mehr]

  • Gestapelter DRAM: Intel und SoftBank sollen an HBM-Alternative arbeiten

    Intel, SoftBank und die Universität von Tokio wollen ein Startup namens Saimemory gründen, welches eine neue Art von DRAM-Stapelspeicher entwickeln. Dies berichtet Nikkei Asia und beruft sich dabei auf mehrere Quellen. Erste Prototypen sollen ab 2027 zur Verfügung stehen, der kommerzielle Einsatz ist für 2030 vorgesehen. Wie genau der neue, gestapelte DRAM aufgebaut sein soll, ist nicht bekannt. Er wird aber als Alternative zu High... [mehr]

  • Doudna: Vera-Rubin-Hardware für den nächsten US-Supercomputer

    Das Lawrence Berkeley National Laboratory hat weitere Details und einen groben Fahrplan für den nächsten Supercomputer für das Department of Energy (DOE) namens Doudna, bisher als NERSC-10 bekannt, veröffentlicht. Energieminister Chris Wright, Namensgeberin Jennifer Doudna, eine renommierte Biochemikerin und Molekularbiologin und NVIDIAs CEO Jensen Huang waren bei der Ankündigung anwesend. Der Supercomputer Doudna soll den bisherigen... [mehr]

  • ECTC 2025: Intel stellt EMIB-T für HBM4 erneut ins Schaufenster

    Zur Intel Foundry Direct Connect 2025 präsentierte Intel mit EMIB-T eine Erweiterung seines EMIB-Packaging, die sich den Schachstellen der integrierten Silicon-Bridge annehmen soll und somit auch für externe Kunden interessant werden soll. Auf der Electronic Components Technology Conference (ECTC) wiederholte Intel viele der schon auf der Hausmesse genannten Punkte. Die Kollegen von Toms Hardware waren auf der ECTC und bieten die dazugehörigen... [mehr]

  • LG 27BA75QB-B im Office-Test: Business-Profi mit Daisy Chain

    Ein ordentlicher Schreibtisch fängt meist bei der Verkabelung an und der LG 27BA75QB-B könnte hier mit seinen Daisy-Chain-Fähigkeiten eine große Hilfe sein. Aber auch darüber hinaus möchte der 27-Zöller mit seinem 100 Hz schnellen IPS-Panel ein passender Partner für den Büro-Alltag sein. Ob das gelingt, klärt unser Office-Test. Als Basis nutzt der LG 27BA75QB-B ein aktuelles IPS-Panel, das im 27-Zoll-Format 2.560 x 1.440 Bildpunkte... [mehr]

  • Bis zu 1 MW pro Rack: NVIDIA spricht sich für 800-V-Versorgung aus

    Die Stromversorgung eines Rechenzentrums, welches die aktuellen KI-Systeme betreiben möchte, wird neben der Kühlung und dem Gewicht der Racks zu einer immer größeren Herausforderung. Während wir in klassischen Rechenzentren von maximal 50 bis 80 kW an Leistungsaufnahme für ein Rack sprechen, kommt NVIDIAs GB200/GB300 NVL72 bereits auf bis zu 132 kW pro Rack und für die kommenden Generationen "Kyper" hat NVIDIA bereits 700 kW projiziert. Mit... [mehr]

  • Toshiba MG10 MG10SDA200E mit 2 TB im Test: Enterprise-Festplatte mit SAS-Anschluss

    Toshiba legt mit der MG10D-Serie kleinere Kapazitätsgrößen neu auf, um diese mit aktueller Technik anbieten zu können. Nachdem wir uns bereits die 8-TB- und 4-TB-Variante angesehen haben, ist nun die das Modell MG10SDA200E mit 2 TB auf dem Prüfstand. Ob und wie sich die Aktualisierung bei so kleinen Festplatten gelohnt hat, lässt sich in unserem Artikel nachlesen. Im dritten und letzten Teil unserer Artikel-Reihe zu Toshibas neuer MG10-Serie... [mehr]

  • Mega KI-Deal: Eine ganze Nation erhält kostenlosen ChatGPT-Premium-Zugang

    OpenAI hat eine weitreichende Partnerschaft mit den Vereinigten Arabischen Emiraten geschlossen, die sowohl technologisch als auch geopolitisch neue Maßstäbe setzt. Im Zentrum des Abkommens steht der Bau eines der weltweit größten Rechenzentren für künstliche Intelligenz in Abu Dhabi, das unter dem Namen „Stargate UAE“ firmiert. Die Anlage soll mit einer Kapazität von einem Gigawatt betrieben werden, wobei bereits 2026 eine erste Ausbaustufe... [mehr]

  • MLC ist nicht gefragt: Samsung stellt Produktion ein

    Samsung wird die Produktion von MLC-NAND-Flash-Speicher einstellen und sich künftig stärker auf Speichertechnologien mit höherer Speicherdichte konzentrieren. Damit reagiert das Unternehmen auf sinkende Margen in seiner Halbleitersparte, die trotz eines Marktanteils von 37 % bei NAND-Flash unter wirtschaftlichem Druck steht. Der Schritt ist Teil umfassender Umstrukturierungen, mit denen Samsung die Effizienz seiner Speicherproduktion steigern... [mehr]

  • NVIDIA-Keynote: GB300 Blackwell Ultra, Stargate und RTX PRO Server

    Neben der (erneuten) Öffnung des NVLink-Ökosystems mittels NVLink Fusion sowie dem offiziellen Startschuss der GeForce RTX 5060 ohne unabhängige Tests durch die Presse hat NVIDIA auf der Keynote der Computex auch noch über anderen Projekte gesprochen. Wir konzentrieren uns an dieser Stelle auf die echten Neuigkeiten, denn teilweise wurde das, was Jensen auf der Bühne zeigte, schon auf der Hausmesse GTC im März vorgestellt. So will man den... [mehr]

  • Absage an Intel Foundry: NVIDIA nutzt weiter nur TSMC für das Packaging

    Seit einigen Monaten wird Intel nicht müde durch seine Foundry-Sparte für ein (Advanced)-Packaging externer Kunden bei Intel Foundry zu werben. Man habe die Technologien, man habe die Kapazitäten und geopolitisch sei es sicherlich auch für viele Kunden interessant. Auf der Computex 2025 wurde NVIDIA CEO Jensen Huang in einer 90-minütigen Fragerunde darauf angesprochen, wie wichtig das Advanced Packaging für die Weiterentwicklung der KI-Hardware... [mehr]

  • ASUS ExpertBook P3: Copilot-Laptop mit Ryzen AI Pro

    Auf der Computex 2025 kommen nicht nur Spieler auf ihre Kosten. Auch für das Business-Umfeld hält ASUS neue Geräte bereit. Dazu gehört das ExpertBook P3, ein 14 oder 16 Zoll großes Arbeitsgerät mit AMD Ryzen AI Pro, die im Grunde genommen den Strix-Point-Chips entsprechen, jedoch um einige Pro-Features erweitert wurden. Diese umfassen ähnlich zu Intels VPro-Plattform verschiedene Sicherheits- und Management-Funktionen, wie der AMD Memory... [mehr]

  • DGX Spark: Mehr Vielfalt ab der zweiten Generation

    Eines der größten operativen Probleme für NVIDIA oder besser der Kunden besteht darin, dass die neueste Hardware entweder nur schwer zu bekommen oder extrem teuer und auf Hyperscaler ausgerichtet ist – möglicherweise trifft auch beides zu. Gerade für den Einstieg in die Arbeit mit KI-Modellen, für kleine Unternehmen oder im Universitätsumfeld bzw. in der Forschung, stellen erschwingliche und dennoch leistungsstarke KI-Systeme aktuell einen... [mehr]

  • Shimada Peak für Workstation und HEDT: AMD stellt Ryzen-Threadripper-9000-Serie vor

    Wie immer mit etwas Verspätung im Vergleich zu den Ryzen- und EPYC-Prozessoren erscheinen auch in der Zen-5-Generation die Ryzen-Threadripper-Prozessoren beinahe als letztes. Zur Computex kündigt AMD die Ryzen-Threadripper-9000-Serie nun an. Wie bereits beim Vorgänger (hier im Test), gibt es auch bei Shimada Peak eine Aufteilung in ein Workstation- und ein HEDT-Segment, was AMD über die Endungen WX und X deutlich macht. Bei der Plattform... [mehr]

  • AMD Radeon AI Pro R9700: RDNA 4 bekommt doppelten Speicher spendiert

    Nicht nur Intel will mit der neuen Arc-Pro-Serie bei den Workstations für KI-Anwendungen einen Fuß in der Tür haben, auch AMD stellt mit der Radeon AI Pro R9700 ein entsprechendes Modell, welches interessanterweise nicht der Namensgebung der aktuellen Gaming-Serie folgt, sondern wieder eher klassisch unterwegs ist. Genau wie auch Intel argumentiert AMD hauptsächlich mit dem zur Verfügung stehenden Speicher und verdoppelt diesen im... [mehr]

  • NVLink Fusion: NVIDIA öffnet NVLink-C2C für Custom-CPUs und GPUs

    Neben dem durch die Rahmenbedingungen fragwürden Marktstart der GeForce RTX 5060 hat NVIDIA zur Computex auch eine Ankündigung aus dem Datacenter-Segment. NVIDIA verbindet seine eigenen CPUs und GPUs über den NVLink-Interconnect, der in der aktuell für die Blackwell-GPUs verwendeten 5. Generation auf 50 GB/s pro NVLink-Lane kommt und somit bei 18 insgesamt vorhandenen NVLink-Lanes in der Umsetzung bidirektional 1.800 GB/s erreicht. Bis zu 72... [mehr]

  • GB10 Grace Blackwell Superchip: Mit 6.144 Shadereinheiten auf Niveau der GeForce RTX 5070

    Noch vor wenigen Tagen stellte Lenovo mit der ThinkStation PGX einen kompakten Mini-PC auf Basis des GB10 Grace Blackwell Superchips von NVIDIA vor und sicherlich werden wir zu diesem Thema auch noch viel mehr auf der Computex hören. Bisher ist abseits von 20 vorhandenen ARM-Kernen sowie eine per NVLink-2C2 angebundenen Blackwell-GPU wenig bekannt. 128 GB an Unified-Speicher sind noch eine Kernkomponente, aber wie groß beispielsweise der... [mehr]

  • AMDs Instinct-Beschleuniger: MI325X und MI355X nicht kompetitiv, MI430X und MI450X für HPC und KI

    Auf dem "Advancing AI 2024"-Event im vergangenen Herbst stellte AMD mit dem Instinct MI325X den aktuellen KI-Beschleuniger vor, der in diesem Jahr von der nächsten Generation Instinct MI355X ersetzt werden soll. Während NVIDIA den Markt der KI-Beschleuniger dominiert, läuft aber auch das Geschäft bei AMD nicht schlecht, denn das Datacenter-Geschäft machte zuletzt einen Umsatz von 3,67 Milliarden US-Dollar mit einem Plus von 57 % gegenüber dem... [mehr]

  • KIOXIA CM9-Serie: Erste Enterprise-SSD mit TLC-basiertem BiCS8-Flash

    KIOXIA Europe hat mit der CM9-Serie eine neue Generation von Enterprise-NVMe-SSDs vorgestellt, die auf PCIe-5.0-Technologie basiert und erstmals mit dem 3D-Flashspeicher BiCS FLASH TLC der achten Generation ausgestattet ist. Dieser Speicher setzt auf die CBA-Technologie, bei der CMOS direkt an das Array gebunden ist, was Vorteile in Bezug auf Energieeffizienz, Leistung, Speicherdichte und Nachhaltigkeit bringen soll. Die Speicherzellen bieten... [mehr]

  • Intel Foundry: Viele Ausfälle bei Intel-18A-Testchips

    Anfang Mai versprühte Intel auf dem Foundry Direct Connect eine gewisse Euphorie, gepaart mit ein wenig Demut und es wurde einmal mehr deutlich, dass das Foundry-Geschäft nur dann Erfolg haben wird, wenn sich dieser bereits mit der Fertigung in Intel 18A manifestiert. Aber mit der Ankündigung und den Details zu Intel 18A-P und Intel 14A zeigt Intel auch das notwendige Engagement, ohne das kein externe Kunde langfristig zu Intel wechseln... [mehr]

  • NVIDIA GB10 Grace Blackwell Superchip: Lenovo stellt ThinkStation PGX für Q3 2025 vor

    Zur CES und auf der Hausmesse GTC im März gab NVIDIA mehrfach eine Vorschau auf den ARM-Blackwell-Kombi-Chip GB10 Grace Blackwell Superchip, der zukünftig KI-PCs befeuern soll. Auf der Computex wird erwartet, dass mehrere Hersteller konkrete Systeme vorstellen, die dann auch zeitnah erhältlich sein sollen. Lenovo brecht ein paar Tage vor der Computex vor und spricht bereits über die ThinkStation PGX mit NVIDIA GB10 Grace Blackwell Superchip... [mehr].

  • Ende der Bing-Such-API: Anwender müssen mit KI-Agents vorliebnehmen

    Microsoft hat angekündigt, seine Bing Search APIs ab dem 11. August schrittweise für die meisten Nutzer abzuschalten. Die Programmierschnittstellen galten jahrelang als wichtige Grundlage für alternative Suchmaschinen und spezialisierte Webdienste. Stattdessen verweist Microsoft Entwickler nun auf die neue Azure-Plattform "Grounding with Bing Search", die als Bestandteil der Azure AI Agents fungiert. Dieser Dienst soll KI-Modelle mit aktuellen... [mehr]

  • Gatekeeping: Google drängt Nextcloud zu Einschränkung von Dateizugriffsrechten

    Der Softwarehersteller Nextcloud hat sich in einem Blogbeitrag kritisch gegenüber Google geäußert und dem Konzern vorgeworfen, durch restriktive Vorgaben gezielt kleinere Anbieter zu benachteiligen. Konkret geht es um die Android-App von Nextcloud, deren Fähigkeit zum Dateiupload durch den Entzug zentraler Berechtigungen erheblich eingeschränkt wurde. Obwohl die Anwendung seit 2011 über Lese- und Schreibzugriff auf sämtliche Dateitypen... [mehr]

  • Nun mit 26 TB: WD steigert Kapazitäten der WD Red Pro und WD Purple Pro

    Western Digital reagiert auf die wachsenden Anforderungen moderner Datenverarbeitung und erweitert seine Produktlinien WD Red Pro und WD Purple Pro um neue Festplatten mit 26 TB Speicherkapazität. Die WD Red Pro NAS HDD mit 26 TB richtet sich an anspruchsvolle NAS-Umgebungen, in denen Skalierbarkeit und dauerhafte Belastbarkeit gefordert sind. Sie ist für RAID-optimierte Multi-Bay-Systeme konzipiert und unterstützt mit bis zu 550 TB jährlicher... [mehr]

  • Nächste Radeon-Generation: RDNA 5 wird erstmals als UDNA in Patches erwähnt

    AMD arbeitet offenbar an einer tiefgreifenden Neuausrichtung seiner GPU-Architektur. Anlass zu dieser Spekulation bietet ein Linux-Patch, in welchem erstmals die UDNA-Architektur ("GFX13") dokumentiert wurde. Während aktuelle und kommende Grafikkarten wie die Radeon RX 9070 XT, RX 9070 und RX 9060 XT noch auf der RDNA-4-Architektur basieren, soll UDNA als Nachfolger von RDNA und CDNA eine einheitliche Plattform für Consumer- und... [mehr]

  • Milliarden-Kooperation: HUMAIN kauft Hardware von AMD, NVIDIA, Qualcomm und Co

    Das vom Public Investment Fund (PIF) des Staates Saudi-Arabien finanzierte Unternehmen HUMAIN (nicht zu verwechseln mit Humane, dem Hersteller des gescheiterten AI Pin), hat während des Besuchs des US-Präsidenten zahlreiche Investitionen bekanntgegeben. Hunderttausende KI-Beschleuniger, Prozessoren und Netzwerk-Equipment von AMD, NVIDIA und Qualcomm sollen in den kommenden Jahren gekauft werden. Vor Ort waren die CEOs Dr. Lisa Su (AMD),... [mehr]

  • Keramische Langzeitspeicher: Western Digital investiert in deutsches Start-up Cerabyte

    Western Digital erweitert seine strategische Ausrichtung auf langlebige Speichertechnologien und investiert in das Münchner Start-up Cerabyte. Das junge Unternehmen entwickelt keramische Datenträger, die eine deutlich längere Lebensdauer als herkömmliche magnetische Speicherlösungen versprechen. Im Fokus steht dabei die Nutzung von Keramikfolien auf dünnem Glas, auf deren Oberfläche Daten mithilfe von Laserpulsen in Form von Matrizen dauerhaft... [mehr]

  • Smart Power Fab: Infineon bekommt Milliardenförderung für Werk bei Dresden

    Aktuell erweitert Infineon seine Chipfertigung am Standort Dresden und investiert fünf Milliarden Euro in die Smart Power Fab. Dabei stehen vor allem Halbleiter für die Leistungselektronik im Fokus dessen, was hier in einigen Jahren vom Band laufen soll. Nun hat Infineon die abschließende Bestätigung des Bundeswirtschaftsministeriums für die Förderung seines neuen Werks in Dresden erhalten. Der deutsche Staat fördert den Bau mit 920... [mehr]

  • Export nach China: NVIDIA will KI-Hardware erneut anpassen

    Immer wieder führen neue Runden an US-Sanktionen dazu, dass Unternehmen wie AMD und NVIDIA ihre KI-Beschleuniger anpassen müssen, damit diese nicht unter die Restriktionen fallen und nicht exportiert werden dürfen. Erstmals war dies im Thema in der Ampere-Generation, sodass für Hopper die Varianten H20 und H800 aufgelegt wurden. Die dort von NVIDIA gemachten Änderungen scheinen aber nicht ausreichend zu sein. Zudem horten potentielle... [mehr]

  • AMD Strix Halo: Beelink GTR9 Pro/AI Mini kommt für 1.999 US-Dollar

    Zur CES Anfang-Januar stellte AMD mit Strix Halo einen neuen Flaggschiff-Prozessor für den Einsatz in leistungshungrigen Office- und KI-Systemen vor, der sich vor allem dahingehend auszeichnet, dass er über eine leistungsstarke integrierte GPU verfügt und über ein 512 Bit breites Speicherinterface auch den externen Speicher schnell anbindet. Zu den technischen Details im Aufbau des Package haben wir bereits eine gesonderte Meldung... [mehr]

  • KI-Supercomputer Colossus: 35 Gasturbinen stellen Versorgung sicher

    Stolz präsentierten xAI, NVIDIA und Supermicro im Sommer den KI-Supercomputer Colossus, der in 122 Tagen aufgebaut wurde und 100.000 H100-beschleuniger verwendet. Inzwischen sollen neben den 100.000 H100- weitere 100.000 H200-Beschleuniger die KIs von xAI trainieren, aber schon mit der Ankündigung des Aufbaues eines Rechenzentrums bei Memphis wurde klar, dass die dortige Infrastruktur für ein solches Projekt nicht ausgelegt ist. Etwa 155 MW an... [mehr]

  • 30 mm Dicke: Seasonic stellt die MAXFlow-120-mm-Lüfter vor

    Seasonic hat mit dem MAXFlow einen neuen Lüfter auf den Markt gebracht, der speziell für Hochleistungsanwendungen entwickelt wurde und technische Präzision mit langlebiger Bauweise vereinen möchte. Sein verstärkter Rahmen soll dabei für Stabilität bei hohen Drehzahlen sorgen, während geräuschdämpfende Pads an allen vier Ecken sowie ein spezielles Silent-Frame-Design die Betriebsgeräusche deutlich reduzieren möchte. Mit einer maximalen Drehzahl... [mehr]

  • AmpereOne M: ARM-CPUs 192 Kernen und 12 Speicherkanälen sind verfügbar

    Im vergangenen Jahr kündigte Ampere Computing an, den AmpereOne als AmpereOne M mit zwölf Speicherkanälen und bis zu 192 Kernen auf den Markt zu kommen. Ursprünglich geplant war eine Verfügbarkeit im vierten Quartal 2024, nun scheint man im zweiten Quartal 2025 gelandet zu sein, denn ohne größere Ankündigung hat Ampere Computing per X-Posting die Verfügbarkeit des AmpereOne M angekündigt. Auch eine Produktseite mit einigen Details gibt es... [mehr]

  • Kommerzialisierung von OpenAI gestoppt: Unternehmen verwirft Abkehr von der Gemeinnützigkeit

    OpenAI hat seine Kommerzialisierungspläne überdacht. Offenbar hat die anhaltende Kritik an den Plänen Wirkung gezeigt. Denn das Unternehmen, das ursprünglich als Non-Profit-Organisation gegründet wurde, soll künftig unter der Kontrolle eben jener gemeinnützigen Organisation bleiben. Die bisherige for-profit Tochtergesellschaft, eine LLC, soll in eine Public Benefit Corporation (PBC) umgewandelt werden. Eine PBC ist ein Unternehmensmodell,... [mehr]

  • Quartalszahlen: AMD mit seinem bisher stärksten ersten Quartal

    AMD hat gestern die Quartalszahlen für das erste Quartal 2025 veröffentlicht und kann darin auf für ein erstes Quartal gute Zahlen verweisen – das beste erste Quartal der Firmengeschichte. Der Gesamtumsatz stieg im Vorjahresvergleich um 36 % auf 7,44 Milliarden US-Dollar, der Netto-Gewinn geht um 476 % auf 709 Millionen US-Dollar nach oben. Hohe Ausgaben drücken den Gewinn, aber AMD verdient inzwischen deutlich mehr Geld bei immer weiter... [mehr]

  • Foundry Direct Connect: Intel will zuhören und muss Vertrauen gewinnen

    In der vergangenen Woche hat die Intel Foundry Direct Connect 2025 stattgefunden und wir waren vor Ort. In zahlreichen Berichten haben wir über die Neuheiten und weiteren Details berichtet, die Intel Foundry in der Fertigung und dem Packaging vorgestellt hat. Mit Intel 18A will man noch in diesem Jahr den ersten wichtigen Schritt machen. Darauf folgen laut Planung Intel 18A-P und Intel 14A, die Intel endgültig wieder auf die Siegesstraße... [mehr]

  • Chipfertigung: Huawei kultiviert eigene Produktion in Shenzhen

    Huawei treibt den Ausbau seiner Chipfertigung in Shenzhen konsequent voran, um der technologischen Abhängigkeit von US-amerikanischen Unternehmen entgegenzuwirken. Gemeinsam mit den Unternehmen Sicarrier und Swaysure wird in der südchinesischen Metropole ein Netzwerk fortschrittlicher Halbleiteranlagen aufgebaut. Laut einem Bericht der Financial Times, der sich auf Satellitenaufnahmen und lokale Recherchen stützt, schreitet der Bau dreier neuer... [mehr]

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